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插槽X8插槽
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插槽模式）。PCIe卡能使用在至少与之传输通道相当的插槽上（例如x1接口的卡也能工作在x4或x16的插槽上）。一个支援较多传输通道的插槽可以建立较少的传输通道（例如8个通道的插槽能支援1个通道）。PCIe设备之间的链接将使用两设备中较少通道数的作为标准。一个支援较多通道的设备不能在支援较少通道的插。
扩充卡又称扩充板，是一块印刷电路板，可以插入电脑主板上的插槽中，以便为电脑添加功能。相较於转接卡，扩充卡的面积更大，而且扩充板上面可以没有插槽。 主机适配器 网卡 物理处理器 开机自我检测卡 声卡 显示卡 What is expansion bus. Webopedia. [2018-03-22]。
插槽（ISA）的匯流排，这个標准大多被用在电脑上。VLB作为ISA的高速扩充，负责掌控装置的记忆体映射I/O和直接记忆体存取（DMA），而ISA本身则掌控中断和端口映射 I/O。 VLB插槽本身就是既有ISA插槽的延伸，伸长的部份通常被涂成棕色，和一般黑色ISA插槽分別。然而具VLB扩充的插槽。
兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。 早期的CPU插座为插针网格阵列封装（PGA），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来零插拔力插座（ZIF）的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。。
直向插槽，指枪械的弹匣以垂直方向与枪械本体作结合。现在大部分的枪械都算是直向插槽供弹，弹匣都是由下往上插入供弹。但是也有例外，像是二次世界大战时捷克的ZB26式轻机枪、芬兰的拉赫蒂L-39反坦克步枪、法国的FM-24/29、英国的布伦轻机枪、路易士机枪、博斯反坦克步枪与日本的九二式防卫机枪、九六式轻。
Low Profile (VLP) DDR2 Whitepaper (PDF)（页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文） 记忆体插槽演化史，从体积、功能区分RAM插槽规格，DIP、DIMM、VLP、FBDIMM你认识多少？（页面存档备份，存于互联网档案馆）（中文）。
LGA 1151，又称Socket H4，是英特尔用於Skylake微架构、Kaby Lake微架构、Coffee Lake微架构所使用的CPU插槽。此CPU插槽取代LGA 1150（Socket H3），並且同时支援DDR3L与DDR4的记忆体模组。 和LGA 1155过渡至LGA 1150一样，LGA。
Socket FM1是AMD於2011年6月所发表研发代号为「Llano」的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽，针脚有905个。 「Llano」处理器於笔记型电脑所用的插槽为Socket FT1；於小笔电所用的插槽为Socket FS1。 A55 A75 第二代加速处理器（代号Trinity）採用全新的Socket。
SSD 的插槽之中。 Socket 1主要针对无线网卡，对应的防呆键位为A Key。M.2 SSD 主要適用於 Socket 2、Socket 3这两种插槽，Socket 2插槽可以支援走 SATA 及 PCIe x2通道的M.2 SSD，所对应的键位为 B Key，而 Socket 3插槽则支援走。
在一次世界大战到二次世界大战左右，有很多的枪械弹匣都是横向插槽供弹，但大多都是冲锋枪为主，比如说德国的MP18和MP28冲锋枪、英国的斯登冲锋枪和史特林冲锋枪，还有日本的百式冲锋枪等都是属於横向插槽供弹。冲锋枪之外就以德国的FG42伞兵步枪与瑞士的索洛图恩S-18/100、索洛图恩S-18/1000。
10。 设有SD卡插槽的设备能够使用较薄身的MMC卡，但是標准的SD卡不能插入MMC卡插槽。插上转接器后SD卡能够用于CF卡和PCMCIA卡上，而miniSD卡和microSD卡亦能插上转接器在SD卡插槽使用。一些USB连接器能够插上SD卡；而且一些读卡器亦能够插上SD卡，並由许多连接埠如USB、FireWire等存取使用。。
H2」，是英特尔（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架构的新款Co插槽X8插槽,插槽显卡re i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，两者並不相容，因此新旧款CPU无法互通使用。 Intel Z68、P67、H67、H61、Q67、Q65、B65 Intel。
ITX的安装插槽X8插槽接点（螺丝）是ATX的其中四点，扩充插槽位置相等於ATX的第1条扩充插槽。 上图的ATX主机板只有6条扩充槽，取消最近CPU的第1条。mATX则有完整的4条扩充插槽。 ATX microATX BTX AT DTX Nano-ITX Pico-ITX。
H5，是英特尔公司用于Comet Lake微架构的CPU插槽 ，于2020年5月发布 。发布后取代LGA 1151，成为英特尔的主要CPU插槽。 由于针脚数有较大变化，之前的处理器将无法安装在LGA 1200插槽上（即互不兼容）。 和LGA 1151一样，插槽周围仍有4个孔用来固定散热器，孔距与LGA 1151相同，为75毫米。因此，用于LGA。
但这样的分法严格来说是错误的；因为一组总线可容许多个设备共用，而AGP却不是吃瓜。AGP不能多个插槽共用一组总线。一些主机板设有多条独立的AGP插槽，现时AGP已基本被PCI Express所取代。 AGP插槽首次在x86兼容系统出现，是在Socket 7 Pentium和Slot 1 Pentium。
Lake微架构（第12代Intel Core）和Raptor Lake微架构(第13代、第14代Intel Core）的桌上型处理器之CPU插座。此插槽取代LGA 1200，且支援DDR5记忆体。 由於接触点大幅增加，封装尺寸扩大为45.0 mm x 37.5 mm，之前对应LGA 1200、LGA。
1150插槽 采用LGA 2011-3插槽与LGA 1356-3插槽（E5-2400系列） 采用LGA 2011-1插槽 Skylake微架构和Kaby Lake微架构採用14纳米制程。 採用LGA 2066插槽，支援AVX-512指令集（英文条目AVX-512）。 採用LGA 3647插槽。
4的问世，高解析度数位影片外设和外接式显示卡也能在USB播放。 相对於之前其他沟通介面仅能传递资讯，USB插槽本身还能提供5V（伏特）的主动电压，及0.5A（安培）的电流，因此对於一些小型设备而言，可以不必再外接电源供应装置，就能直接利用来自USB插槽的电力顺利运作（Bus-power的设备）。利用这特点，也有厂商开发出適当的。
T，是英特尔公司於2004年7月推出的处理器插槽，用作取代Socket 478。它是桌上型CPU首次使用平面网格阵列封装（LGA, Land grid array），与旧式CPU插槽最大不同的地方是影院，其针脚设在插槽底板上，CPU自身仅有金属接触点而不带针脚，因而减少CPU插拔时针脚易损坏的问题。该插槽支援的CPU有Pentium。
插槽或可以连接其它内置设备（比如光驱）的线路连接。主机板上最重要的构成元件是晶片组。早期的晶片组通常由北桥和南桥组成，不过在2010年后，Intel/AMD將北桥功能整合至CPU，所以现在的主机板只剩下南桥晶片。晶片组为主机板提供一个通用平台供不同装置连接，控制不同装置的沟通。它亦包含对不同扩充插槽的支援，例如处理器、PCI。
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